4）髓腔预备和牙髓摘除：正确的髓腔预备是为下一步有效清理和成形根尖1/3区准备的冠方通路。
开髓和髓腔冠部预备的操作应按照以下步骤进行：①确定患牙冠、根、髓腔的解剖位置。②去除龋坏组织和修复体。③设计入口洞形，穿通髓腔，揭净髓室顶。④修整髓室侧壁，形成便易形：已形成的入口洞形有时并不能完全显露根管口，尤其是多根管牙；因此，在揭除髓室顶的过程中以及揭顶之后，应不断地修整入口洞缘。髓室内牙颈部的牙本质凸起（主要是后牙）常常会遮挡住根管口的位置，也妨碍根管器械进入根管。颈部牙本质凸起的大小、厚度通常不会超过4号圆钻（直径1.4mm）。因此，适当去除髓室四壁的颈部牙本质凸起是形成入路便易形的重要部分。操作仍为向外提拉式动作。⑤定位根管口：最佳工具是DG-16探针，通过观察探针进入的角度了解根管的走行方向。在探查根管口的整个过程中，还应随时注意有无额外根管的存在；当髓腔钙化较重时，定位根管口发生困难时，应加强照明，辅助放大系统，如使用光纤透照仪，放大镜和显微镜，也可通过亚甲蓝染色髓室底，以发现那些未完全钙化的缝隙。⑥探查、通畅根管，建立根管通路：各根管口的位置确定以后，选用小号K锉（08号、10号、15号）自根管口向根管内插入，以探明根管的分布、走向和根管内阻塞物的情况。这种用于探查根管的小号K锉又称作根管通畅锉。
髓腔预备后要能够使根管器械顺利抵达根尖1/3的部位，同时又不要对正常牙体组织破坏过多。
