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为使芯片尽快地在其表层均匀涂包衣结晶，并达到抛光目的，就必须用手工

操作对锅内芯片分次喷复糖浆+ 混浆件，通过锅体顺时针旋转，使糖衣片在锅内

翻滚，滑移摩擦研磨，使其在全部芯片上均匀分布，同时向锅内通以热风，除去

片剂表层水分，北京张博士医考搜索整理，请参考。最后得到合格的糖包衣

芯片。

本机是为此包衣工艺提供最佳锅体，以稳定的线速度保证片剂在锅内形成最

佳物流曲线，以满足其糖衣层厚薄均匀、色泽光亮、不发生麻点的工艺要求。

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