口腔助理—口腔修复学 金-瓷结合机制

口腔助理—口腔修复学 金-瓷结合机制

金-瓷结合机制是口腔医师考试涉及到的知识点,北京张博士医考中心收集整理,请参考

烤瓷合金与瓷之间的结合力可高达4.016.39kg/mm2397.0632.7MPa)。一般认为存在四种结合方式,即化学结合、机械结合、范德华力和压应力结合。

1、化学结合有很强的化学结合力,是金瓷结合力的主要组成部分,占金属烤瓷结合强度的49%。

2、机械结合金-瓷结合面上经过200目粒度氧化铝喷砂处理后,产生一定程度的粗糙面,增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性与接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。机械结合力占金-瓷结合力部分的约22%。

3、压缩结合瓷乃脆性材料,耐压不耐拉。由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的压力

在合金与陶瓷的结合界面处,陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力,占金-瓷结合强度的26%。

4、范德华力从理论上分析,金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密结合后的分子间的引力,即范德华力。可能是引发金瓷化学结合的启动因素,占金-瓷结合强度的3%。

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