支托凹及隙卡沟的预备是口腔主治医师考试内容，为了帮助大家了解，张博士医考为大家整理如下：
支托凹的 预备 | ①一般预备在缺隙两侧基牙的近中、远中边缘嵴处 ②若上下颌牙咬合过紧，或者（牙合）面磨损致牙本质过敏时，不要勉强磨出支托凹。可以适当磨除对颌牙 ③尽量利用上下牙咬合的天然间隙，或设置在不妨碍咬合接触之处，如上颌牙的颊沟区，下颌牙的舌沟区等 ④在保证铸造（牙合）支托强度的前提下，尽量少磨除基牙牙体组织。（牙合）支托凹成球凹面，深度为1～1.5mm，凹底最深处位于边缘嵴内侧，凹底与邻面相交角度小于90°，此处线角应圆钝。凹底一般应在釉质内，如已磨及牙本质，应作脱敏防龋处理 ⑤铸造（牙合）支托凹呈三角形或者是匙形，由基部向?面中部逐渐变窄，其近远中长度为基牙近远中径的1/4～1/3。（牙合）支托凹在基牙边缘嵴处最宽，为（牙合）面颊舌径的1/3～1/2。为弯制（牙合）支托预备的支托凹，宽度可略窄，深度约为1mm ⑥前牙的舌支托凹位于舌隆突上，在颈1/3和中1/3相交界处，呈“V”字形，尽可能和牙长轴接近垂直 ⑦前牙的切支托凹位于切角和切缘上，宽约2.5mm，深度为1～1.5mm，线角圆钝 |
隙卡沟的 预备 | 通过基牙与相邻牙的（牙合）外展隙，尽量利用天然牙间隙，必要时可调磨对颌牙牙尖以保证隙卡沟的间隙，不应破坏邻接点。沟底呈圆形，颊舌外展隙处应圆钝。铸造卡环的间隙一般不少于1.5mm，弯制卡环的间隙一般为1.0mm |
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