操作过程

器械选择

高速涡轮手机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等

0.5

握持方式及支点

左手拇指、示指和中指分别将离体牙固定握持，操作中（牙合）面始终朝向上方，不能随意翻转

1

执笔式握持机头

0.5

以持钻手的无名指作支点

0.5

操作程序

由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，再向牙颈部加深的同时向颊舌方向扩展

1

由邻面向（牙合）面中央扩展，形成鸠尾

0.5

修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无露髓孔

0.5

操作动作

点磨，钻针方向始终与牙长轴平行

1

喷水冷却，直接进入欲达深度

0.5

备洞结果

窝洞设计

箱形

0.5

邻面洞略呈梯形（（牙合）方小，龈阶大）

0.5

颊、舌壁略外敞

0.5

（牙合）面扩展成鸠尾，包括点隙窝沟

0.5

窝洞大小合适，尽量保留牙尖嵴，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖

1

各壁位置

邻面部分

龈阶位于釉牙骨质界?方0.5～1mm左右

1

龈阶深1.5mm

1

洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内

1

（牙合）面部分

鸠尾

峡部

位于颊舌两牙尖之间，轴髓线角的靠近牙中线一侧，宽度为邻面边缘嵴处洞口宽度的1/2或2/3

2

膨

大

部

位于（牙合）面窝

0.5

颊舌侧对称膨出

0.5

小于边缘嵴处的洞宽

1

大于峡部的宽度

0.5

（牙合）面

洞深

釉牙本质界下0.5～1mm

0.5

洞缘线、底、壁、角

洞缘线圆缓

0.5

底平

1

壁直

1

点、线、角清晰

0.5