无牙颌的解剖标志是口腔医师资格考试涉及到的知识点,北京张博士医考中心收集整理,请参考。
1.牙槽嵴
牙槽嵴顶:高度角化复层鳞状上皮,黏膜下层致密——能受力,主承托区。
上下颌牙槽嵴将整个口腔分为口腔前庭与口腔本部。
2.上颌隆突
腭中缝等骨性隆突——不能受压,缓冲。
3.上无牙颌解剖标志
(1)上唇系带:连接口轮匝肌和颌骨——V切迹。
(2)上颊系带:扇形。将前庭分为前弓后弓区——切迹。
(3)颧突:6颊侧根方的骨性突起,压痛——缓冲。
(4)上颌结节 :上颌结节 颊侧倒凹,缓冲,双侧去一侧,一侧要缓冲。
(5)切牙乳头—缓冲。
(6)腭皱:辅助发音。
(7)腭隆突(上颌隆突,硬区)硬腭中部的腭中缝——缓冲。
(8)腭小凹:黏膜陷窝,黏膜腺开口—基托后缘在腭小凹后2mm。
(9)颤动线:①后颤动线——软腭腱膜与软腭肌的结合部位;②前颤动线——硬腭与软腭腱膜;③后堤区——前后颤动线之间———上颌总义齿后缘封闭区——宽2~12mm平均8.2mm。
(10)翼上颌切迹:上颌总义齿后缘界限。
(11)翼下颌韧带——不宜过度伸展。
4.下无牙颌的解剖标志
(1)下唇系带—切迹。
(2)下颊系带——切迹。
(3)颊棚区:下颌后弓区内,颊系带和远中颊角区、下颌骨外斜嵴。骨皮质厚致密,与咬合力方向垂直,能够承受咀嚼压力——伸展,主承托区。
(4)远中颊角区:颊棚区的后方,咬肌前缘——不能过多伸展。
(5)磨牙后垫:盖过1/2或全部(局部义齿盖1/3或1/2)。①下6的?面与磨牙后垫1/2等高;②下7在磨牙后垫前缘;③磨牙后垫颊、舌面与下3近中面三角形有下颌后牙的舌尖。
(6)舌下腺:不能过度伸展。
(7)下颌隆突:前磨牙根部——缓冲,下方倒凹,影响基托伸展——切除。
(8)下颌舌骨嵴(内斜嵴):表面黏膜薄,下方倒凹——缓冲。
(9)下颌舌骨后窝(下颌舌骨后间隙)。
下颌舌侧基托的形态为S形。防止义齿向前脱位,深度越深,固位越好。
5.无牙颌的分区
(1)主承托区——牙槽嵴顶+上颌硬区之外的硬腭水平部+颊棚区。
(2)副承托区——牙槽嵴的唇颊和舌腭侧斜面,不能承受较大压力。
(3)缓冲区——骨性隆突+切牙乳突。疼痛、翘动。
(4)边缘封闭区——边缘接触的部分,防止空气进入。不能承受?力,形成负压和吸附力。
6.义齿间隙和义齿表面
(1)义齿间隙:容纳义齿的潜在空间=中性区=平衡区。
(2)义齿表面:
组织面:密合,支持固位作用。
咬合面:咬合力均匀。
磨光面:多个不同的斜面构成(凹斜面)。
(张博士医考网http://www.guojiayikao.com)整理。
