金瓷结合机制是口腔医师资格考试涉及到的知识点，北京张博士医考中心收集整理，请参考。

金瓷结合机制（分子化学机械压）

（1）化学结合——最主要的结合力，49%。通过氧化膜与瓷结合。贵金属Sm，In，Cu；非贵金属Cr，Ni，Be。

（2）机械结合——喷砂，粗糙表面，22%。（张博士医考网http://www.guojiayikao.com）

（3）范德华力——分子间吸引力，3%。

（4）压应力结合——陶瓷热膨胀系数略小于金属，瓷受压力，26%。

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